高錳酸鉀俗稱(chēng)PP粉，為強(qiáng)氧化劑，遇到有機(jī)物就放出活性氧。這種氧有殺滅細(xì)菌的作用，且殺菌能力極強(qiáng)。某學(xué)生欲在實(shí)驗(yàn)室配制1 L 0.06 mol/L KMnO₄稀溶液，用來(lái)清洗傷口。

(1)實(shí)驗(yàn)過(guò)程中需用托盤(pán)天平稱(chēng)取KMnO₄晶體的質(zhì)量為_(kāi)_________g。

(2)其操作步驟如下圖所示，則右圖所示操作應(yīng)在下圖中__________(填選項(xiàng)字母)之間。

A．②與③　　B．①與②　　C．④與⑤

(3)若該同學(xué)在配制溶液時(shí)，進(jìn)行了如下操作，其中使所配溶液濃度偏低的操作有__________(填選項(xiàng)字母)。

A．稱(chēng)量KMnO₄晶體時(shí)，指針偏向右邊

B．將KMnO₄晶體放在燒杯中溶解，冷卻后，轉(zhuǎn)移至含有少量蒸餾水的容量瓶中

C．定容時(shí)，仰視刻度線(xiàn)

D．振蕩搖勻后，發(fā)現(xiàn)溶液液面低于刻度線(xiàn)，再滴加少量蒸餾水至刻度線(xiàn)處

(14分)高錳酸鉀俗稱(chēng)PP粉，為強(qiáng)氧化劑，遇到有機(jī)物就放出活性氧。這種氧有殺滅細(xì)菌的作用，且殺菌能力極強(qiáng)。某學(xué)生欲在實(shí)驗(yàn)室配制1 L 0.06 mol/L KMnO₄稀溶液，用來(lái)清洗傷口。

(1)實(shí)驗(yàn)過(guò)程中需用托盤(pán)天平稱(chēng)取KMnO₄晶體的質(zhì)量為_(kāi)_________g。

(2)其操作步驟如下圖所示，則右圖所示操作應(yīng)在下圖中__________(填選項(xiàng)字母)之間。

A．②與③　　B．①與②　　C．④與⑤

(3) 配制過(guò)程中需要用到的儀器有:托盤(pán)天平、藥匙、燒杯、       、        、           

(4)若該同學(xué)在配制溶液時(shí)，進(jìn)行了如下操作，其中使所配溶液濃度偏低的操作

有_______________(填選項(xiàng)字母)。

A．稱(chēng)量KMnO₄晶體時(shí)，指針偏向右邊

B．將KMnO₄晶體放在燒杯中溶解，冷卻后，轉(zhuǎn)移至含有少量蒸餾水的容量瓶中

C．定容時(shí)，仰視刻度線(xiàn)

D．振蕩搖勻后，發(fā)現(xiàn)溶液液面低于刻度線(xiàn)，再滴加少量蒸餾水至刻度線(xiàn)處

(14分)高錳酸鉀俗稱(chēng)PP粉，為強(qiáng)氧化劑，遇到有機(jī)物就放出活性氧。這種氧有殺滅細(xì)菌的作用，且殺菌能力極強(qiáng)。某學(xué)生欲在實(shí)驗(yàn)室配制1 L 0.06 mol/L KMnO₄稀溶液，用來(lái)清洗傷口。
(1)實(shí)驗(yàn)過(guò)程中需用托盤(pán)天平稱(chēng)取KMnO₄晶體的質(zhì)量為_(kāi)_________g。
(2)其操作步驟如下圖所示，則右圖所示操作應(yīng)在下圖中__________(填選項(xiàng)字母)之間。
A．②與③　　B．①與②　　C．④與⑤

(3) 配制過(guò)程中需要用到的儀器有:托盤(pán)天平、藥匙、燒杯、       、        、           
(4)若該同學(xué)在配制溶液時(shí)，進(jìn)行了如下操作，其中使所配溶液濃度偏低的操作
有_______________(填選項(xiàng)字母)。
A．稱(chēng)量KMnO₄晶體時(shí)，指針偏向右邊
B．將KMnO₄晶體放在燒杯中溶解，冷卻后，轉(zhuǎn)移至含有少量蒸餾水的容量瓶中
C．定容時(shí)，仰視刻度線(xiàn)
D．振蕩搖勻后，發(fā)現(xiàn)溶液液面低于刻度線(xiàn)，再滴加少量蒸餾水至刻度線(xiàn)處

(14分)高錳酸鉀俗稱(chēng)PP粉，為強(qiáng)氧化劑，遇到有機(jī)物就放出活性氧。這種氧有殺滅細(xì)菌的作用，且殺菌能力極強(qiáng)。某學(xué)生欲在實(shí)驗(yàn)室配制1 L 0.06 mol/L KMnO₄稀溶液，用來(lái)清洗傷口。

(1)實(shí)驗(yàn)過(guò)程中需用托盤(pán)天平稱(chēng)取KMnO₄晶體的質(zhì)量為_(kāi)_________g。

(2)其操作步驟如下圖所示，則右圖所示操作應(yīng)在下圖中__________(填選項(xiàng)字母)之間。

A．②與③　　B．①與②　　C．④與⑤

(3) 配制過(guò)程中需要用到的儀器有:托盤(pán)天平、藥匙、燒杯、        、         、           

(4)若該同學(xué)在配制溶液時(shí)，進(jìn)行了如下操作，其中使所配溶液濃度偏低的操作

有_______________(填選項(xiàng)字母)。

A．稱(chēng)量KMnO₄晶體時(shí)，指針偏向右邊

B．將KMnO₄晶體放在燒杯中溶解，冷卻后，轉(zhuǎn)移至含有少量蒸餾水的容量瓶中

C．定容時(shí)，仰視刻度線(xiàn)

D．振蕩搖勻后，發(fā)現(xiàn)溶液液面低于刻度線(xiàn)，再滴加少量蒸餾水至刻度線(xiàn)處