Question

【題目】下表列出了幾種限制酶識別序列及其切割位點，圖1、圖2中箭頭表示相關限制酶的酶切位點。請回答下列問題：

(1)一個圖1所示的質粒分子經SmaⅠ切割前后，分別含有____個游離的磷酸基團。

(2)若對圖中質粒進行改造，插入的SmaⅠ酶切位點越多，質粒的熱穩(wěn)定性越____。

(3)用圖中的質粒和外源DNA構建重組質粒，不能使用SmaⅠ切割，原因是______________________________________

(4)與只使用EcoRⅠ相比較，使用BamHⅠ和HindⅢ2種限制酶同時處理質粒、外源DNA的優(yōu)點在于可以防止___________________________________。

(5)為了獲取重組質粒，將切割后的質粒與目的基因片段混合，并加入____酶。

Answer 1

【答案】0、2 高 SmaⅠ會破壞質粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因 質粒和含目的基因的外源DNA片段自身環(huán)化 DNA連接

【解析】

限制性核酸內切酶的作用特點

（1）限制性核酸內切酶所識別的DNA序列，無論是6個堿基還是4、5、8個堿基，都可以找到一條中心軸線，中心軸線兩側的雙鏈DNA上的堿基是反向對稱重復排列的。

（2）若限制性核酸內切酶在識別序列的中心軸線的兩側分別切割，則得到黏性末端，若限制性核酸內切酶在識別序列的中心軸線處進行切割，則得到平末端。

（1）質粒分子是環(huán)狀的DNA分子，沒有切割之前不含游離的磷酸基團；經SmaⅠ切割后，形成2個末端，含有2個游離的磷酸基團。

（2）C和G之間含有3個氫鍵，A和T之間含有2個氫鍵，所以C和G含量越多，DNA分子熱穩(wěn)定性越高。SmaⅠ酶的識別序列的C和G含量較高，所以對圖中質粒進行改造時，插入的SmaⅠ酶切位點越多，質粒的熱穩(wěn)定性越高。

（3）因為質粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因都含有SmaⅠ的切割位點，用SmaⅠ會破質粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因，所以 圖中的質粒和外源 DNA構建重組質粒，不能使用SmaⅠ切割。

（4） 與只使用EcoRⅠ相比較，使用BamHⅠ和Hind Ⅲ兩種限制酶同時處理質粒、外源DNA，由于目的基因的兩端的黏性末端不同，優(yōu)點在于可以防止質粒和含目的基因的外源DNA片段自身環(huán)化。

（5）用DNA連接酶連接切割后的質粒與目的基因片段可以獲取重組質粒。