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15.用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知:

①Cu(s)+2H(aq)=Cu2(aq)+H2(g)  △H= +64.39kJ·mol-1

②2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g)  △H= -196.46kJ·mol-1

③H2(g)+O2(g)=H2O(l)  △H= -285.84kJ·mol-1 

下列有關說法錯誤的是(   )

A.銅可以溶解于稀鹽酸與H2O2的混合溶液

B.銅溶解于酸性雙氧水的熱化學方程式為:

 Cu(s)+H2O2(l)+2H(aq)=Cu2(aq)+2H2O(l)  △H= —319.68 kJ·mol-1

C.反應①是在任何條件下都不可能發(fā)生的化學反應

D.用H2O2和H2SO4的混合溶液溶解銅比用濃硫酸溶解銅環(huán)保

練習冊系列答案
相關習題

科目:高中化學 來源: 題型:

(2011?黃山模擬)X、Y、Z、W是元素周期表中前四周期的常見元素,其相關信息如下表;
元素 相關信息
X X的基態(tài)原子核外3個能級上有電子,且每個能級上的電子數相等
Y 原子最外層電子數是次外層的三倍
Z 單質及其化合物的焰色反應為黃色
W W元素基態(tài)原子的M層全充滿,N層只有一個電子
(1)X位于元素周期表第
ⅣA
ⅣA
族.X的一種單質熔點很高,硬度很大,則這種單質的晶體屬于
原子
原子
晶體.
(2)X與Y中電負性較強的是(填元素符號)
O
O
;XY2的電子式是
,分子中存在
2
2
個σ鍵.
(3)Z2Y2中含有的化學鍵類型有
離子鍵和非極性鍵
離子鍵和非極性鍵
.陰、陽離子的個數比為
1:2
1:2

(4)W的基態(tài)原子核外電子排布式是
1s22s22p63s23p63d104s1
1s22s22p63s23p63d104s1

(5)廢舊印刷電路板上有W的單質A.用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板上的A.已知:
A(s)+H2SO4(aq)═ASO4(aq)+H2(g)△H=+64.4kJ?mol-1
2H2O2(l)═2H2O(l)+O2(g)△H=-196.4kJ?mol-1
H2(g)+
1
2
O2(g)═H2O(l)△H=-285.8kJ?mol-1
請寫出A與H2SO4、H2O2反應生成ASO4(aq)和H2O(l)的熱化學方程式(A用化學式表示):
Cu (s)+H2O2(l)+H2SO4(aq)=CuSO4(aq)+2H2O (l)△H=-319.6 kJ/mol
Cu (s)+H2O2(l)+H2SO4(aq)=CuSO4(aq)+2H2O (l)△H=-319.6 kJ/mol

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科目:高中化學 來源: 題型:

廢舊印刷電路板的回收利用可實現資源再生,并減少污染.廢舊印刷電路板經粉碎分離,能得到非金屬粉末和金屬粉末.
(1)寫出工業(yè)上制備印刷電路板原理的離子方程式:
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+

(2)下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中,不符合環(huán)境保護理念的是
BD
BD
(填字母).
A.熱裂解形成燃油                    B.露天焚燒
C.作為有機復合建筑材料的原料        D.直接填埋
(3)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅.
寫出在H2SO4溶液中Cu與H2O2 反應生成Cu2+ 和H2O的離子方程式
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O

(4)控制其他條件相同,印刷電路板的金屬粉末用10% H2O2和3.0mol?L-1 H2SO4的混合溶液處理,測得不同溫度下銅的平均溶解速率(見下表).
溫度(℃) 20 30 40 50 60 70 80
銅平均溶解速率     (×10-3 mol?L-1?min-1 7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76
當溫度高于40℃時,銅的平均溶解速率隨著反應溫度升高而下降,其主要原因是
H2O2分解速率加快
H2O2分解速率加快

(5)在提純后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加熱,生成CuCl沉淀.制備CuCl的離子方程式是
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
  △  
.
 
2CuCl↓+SO42-+2H+
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
  △  
.
 
2CuCl↓+SO42-+2H+

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科目:高中化學 來源: 題型:閱讀理解

(2010?潮州二模)過氧化氫是重要的氧化劑、還原劑,其水溶液又稱雙氧水,常用作消毒、殺菌、漂白等.某化學興趣小組取一定量的過氧化氫溶液,準確測定過氧化氫的含量,并探究過氧化氫的性質、用途.
Ⅰ.測定過氧化氫的含量
(1)移取10.00mL密度為ρ g/mL的過氧化氫溶液至250mL 容量瓶中,加水稀釋至刻度,搖勻.移取稀釋后的過氧化氫溶液25.00mL至錐形瓶中,加入稀硫酸酸化,用蒸餾水稀釋,作被測試樣.
(2)用高錳酸鉀標準溶液滴定被測試樣,其反應的離子方程式如下:2MnO4-+5H2O2+6H+=2Mn2++8H2O+5O2↑,重復滴定三次,平均耗用c mol/L KMnO4標準溶液V mL,則原過氧化氫溶液中過氧化氫的質量分數為
17Cv
200ρ
17Cv
200ρ

(3)若滴定前滴定管尖嘴中有氣泡,滴定后氣泡消失,則測定結果
偏高
偏高
(填“偏高”或“偏低”或“不變”).
Ⅱ.探究過氧化氫的性質
(4)該化學興趣小組根據所提供的實驗條件設計了兩個實驗,分別驗證過氧化氫的氧化性和不穩(wěn)定性.(實驗試劑只有:過氧化氫溶液、稀硫酸、碘化鉀淀粉溶液、飽和硫化氫溶液,實驗儀器及用品可自選.)請?zhí)顚懰麄兊膶嶒灧椒ê蛯嶒灛F象的表中空白:
實驗內容 實驗方法 實驗現象
驗證氧化性 取適量碘化鉀淀粉溶液、稀硫酸于試管中,滴入過氧化氫溶液.(或:取適量飽和硫化氫溶液于試管中,滴入過氧化氫溶液.)
溶液變藍色
溶液變藍色

(或:
產生淡黃色沉淀或溶液變渾濁
產生淡黃色沉淀或溶液變渾濁
 )
驗證熱不穩(wěn)定性 取適量過氧化氫溶液于試管中,
稍微加熱
稍微加熱

用帶火星的木條檢驗
用帶火星的木條檢驗
產生氣泡,帶火星的木條復燃.
Ⅲ.用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅
(5)印刷電路板金屬粉末中的Cu在H2SO4與H2O2溶液中反應生成Cu2+和H2O的離子方程式為
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O

(6)控制其他條件相同,印刷電路板的Cu用10%H2O2和3.0mol/L H2SO4的混合溶液處理,測得不同溫度下銅的平均溶解速率如下表:
溫度(℃) 20 30 40 50 60 70 80
     銅平均溶解速率
(×10-3mol?L-1?min-1
7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76
當溫度高于40℃時,銅的平均溶解速率隨著反應溫度升高而下降,其主要原因是
溫度升高,H2O2分解速率加快
溫度升高,H2O2分解速率加快

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科目:高中化學 來源: 題型:

用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅.已知:
Cu(s)+2H+(aq)═Cu2+(aq)+H2(g)△H=64.39kJ?mol-1
2H2O2(l)═2H2O(l)+O2(g)△H=-196.46kJ?mol-1
H2(g)+
12
O2(g)═H2O(l)△H=-285.84kJ?mol-1
在 H2SO4溶液中Cu與H2O2反應生成Cu2+和H2O的熱方程式為
 

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科目:高中化學 來源: 題型:

寫出下列反應的熱化學方程式.
(1)25℃,1.01×105Pa下,1g 硫粉在氧氣中充分燃燒放出 9.36kJ熱量,寫出表示硫燃燒生成1molSO2的熱化學方程式
 

(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅.已知:
Cu(s)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+H2(g)△H=+64.39kJ/mol
2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g)△H=-196.46kJ/mol
H2(g)+
12
O2(g)=H2O(l)△H=-285.84kJ/mol
在H2SO4溶液中Cu與H2O2反應生成Cu2+和H2O的熱化學方程式為
 

(3)下列各情況,在其中Fe片腐蝕由快到慢的順序是
 
(填序號)
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