Question

18．美國的研究人員合成了一種直接帶隙同素異形體的新型硅材料．
①在2013年，華盛頓卡內基研究所的TimothyStrobel和他的同事發(fā)現(xiàn)了Na₄Si₂₄，在真空下將Na₄Si₂₄加熱至400K，逐漸趕走鈉原子，得到了一種正交同素異形體的新型硅Si₂₄．該反應化學方程式為Na₄Si₂₄$\frac{\underline{\;400K\;}}{\;}$4Na+Si₂₄．
②硅可用作半導體材料，在此材料上集合多種電子元器件的電路模塊可用來制作手機芯片．
③下列有關硅材料說法正確的是B （填字母）．
A．鹽酸可以與硅反應，故采用鹽酸為拋光液拋光單晶硅
B．氮化硅硬度大、熔點高，可用于制作高溫陶瓷和軸承
C．普通玻璃是由純堿、石灰石和石英砂組成的，其熔點很高
D．高純度的硅可用于制造高性能通訊材料-光導纖維．

Answer 1

分析 ①在真空下將Na₄Si₂₄加熱至400K，逐漸趕走鈉原子，得到了一種正交同素異形體的新型硅Si₂₄，反應方程式為：Na₄Si₂₄$\frac{\underline{\;400K\;}}{\;}$4Na+Si₂₄；
②硅可用半導體材料，在此材料上集合多種電子元器件的電路模塊可用來制作手機芯片；
③A．硅與鹽酸不反應；
B．原子晶體熔點高硬度大；
C．玻璃屬于混合物，沒有固定的熔點；
D．光導纖維的成份是二氧化硅．

解答 解：①在真空下將Na₄Si₂₄加熱至400K，逐漸趕走鈉原子，得到了一種正交同素異形體的新型硅Si₂₄，反應方程式為：Na₄Si₂₄$\frac{\underline{\;400K\;}}{\;}$4Na+Si₂₄，故答案為：Na₄Si₂₄$\frac{\underline{\;400K\;}}{\;}$4Na+Si₂₄；
②硅可用半導體材料，在此材料上集合多種電子元器件的電路模塊可用來制作手機芯片，故答案為：半導體；
③A．硅與鹽酸不反應，故錯誤；
B．原子晶體熔點高硬度大，可用于制作高溫陶瓷和軸承，故正確；
C．玻璃屬于混合物，沒有固定的熔點，故錯誤；
D．光導纖維的成份是二氧化硅，故錯誤；
故選B．

點評 本題考查硅和二氧化硅的性質，題目難度中等，注意硅與二氧化硅的性質．