由二氧化硅制高純硅的流程如圖,下列判斷中錯誤的是


  1. A.
    ①②③均屬于氧化還原反應
  2. B.
    H2和HCl均可循環(huán)利用
  3. C.
    SiO2是一種堅硬難熔的固體
  4. D.
    SiHCl3摩爾質(zhì)量為135.5g
D
分析:A.根據(jù)反應前后元素的化合價發(fā)生變化的是氧化還原反應;
B.根據(jù)生產(chǎn)高純硅的流程示意圖可知,H2和HCl既是反應物,又是生成物進行解答;
C.根據(jù)SiO2是原子晶體;
D.根據(jù)摩爾質(zhì)量的單位為g/mol.
解答:A.反應①為SiO2+2C Si+2CO↑,反應②Si(粗)+3HClSiHCl3+H2,反應③SiHCl3+H2Si(粗)+3HCl,三個方程式中元素的化合價均發(fā)生變化,均屬于氧化還原反應,故A正確;
B.生產(chǎn)高純硅的流程示意圖可知,H2和HCl既是反應物,又是生成物,所以可重復利用的物質(zhì)是H2和HCl,故B正確;
C.SiO2是原子晶體,硬度大、熔點高,故C正確;
D.SiHCl3摩爾質(zhì)量為135.5g/mol,故D錯誤;
故選D.
點評:本題主要考查了氧化還原反應的判斷、原子晶體的性質(zhì),摩爾質(zhì)量的單位,難度不大,根據(jù)所學知識即可完成.
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硅單質(zhì)及其化合物應用范圍很廣。請回答下列問題:
(1)制備硅半導體材料必須先得到高純硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)還原法是當前制 備高純硅的主要方法,生產(chǎn)過程示意圖如下:
①寫出由純SiHCl3,制備高純硅的化學反應方程式________________________。
②整個制備過程必須嚴格控制無水無氧。SiHCl3遇水劇烈反應生成H2SiO3、HCl和另一種物質(zhì),寫出配平的化學反應方程式______________________________;H2還原SiHCl3 過程中若混入O2,可能引起的后果是_________________________________。
(2)下列有關硅材料的說法正確的是____(填字母)。
A.碳化硅化學性質(zhì)穩(wěn)定,可用于生產(chǎn)耐高溫水泥
B.氮化硅硬度大、熔點高,可用于制作高溫陶瓷和軸承
C.高純度的二氧化硅可用于制造高性能通訊材料--光導纖維
D.普通玻璃是由純堿、石灰石和石英砂制成的,其熔點很高
E.鹽酸可以與硅反應,故采用鹽酸為拋光液拋光單晶硅 
(3)硅酸鈉水溶液俗稱水玻璃。取少量硅酸鈉溶液于試管中,逐滴加入飽和氯化銨溶液,振蕩。寫出實驗現(xiàn)象并給予解釋________。

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