A. | 硅的提純與應(yīng)用,促進(jìn)了半導(dǎo)體元件與集成芯片的發(fā)展 | |
B. | 水泥、玻璃、塑料都是高分子材料 | |
C. | 鋼化玻璃與普通玻璃的主要成分不同 | |
D. | 通常情況下,鋁合金在空氣中不易被腐蝕,可用做建筑材料 |
分析 A.芯片的主要成分是硅單質(zhì);
B.水泥、玻璃不是高分子化合物;
C.鋼化玻璃與普通玻璃的主要成分相同;
D.金屬鋁能在空氣中與氧氣反應(yīng)形成一層致密的保護層.
解答 解:A.半導(dǎo)體元件與集成芯片的主要成分是硅單質(zhì),所以硅的提純與應(yīng)用促進(jìn)了半導(dǎo)體元件與集成芯片事業(yè)的發(fā)展,故A正確;
B.水泥、玻璃是傳統(tǒng)的硅酸鹽材料,屬無機非金屬材料,不是高分子化合物,故B錯誤;
C.鋼化玻璃就是將普通退火玻璃先切割成要求尺寸,然后加熱到接近軟化點的700度左右,再進(jìn)行快速均勻的冷卻而得到的玻璃,故C錯誤;
D.金屬鋁能在空氣中與氧氣反應(yīng)形成一層致密的保護層,防止鋁進(jìn)一步與氧氣發(fā)生反應(yīng),致使鋁制品不易被腐蝕,故D正確.
故選AD.
點評 本題考查常見物質(zhì)的成分和用途,題目難度不大,注意鋼化玻璃與普通玻璃的主要成分相同.
科目:高中化學(xué) 來源: 題型:填空題
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科目:高中化學(xué) 來源: 題型:多選題
物質(zhì) | CH3OH | CH3OCH3 | H2O |
c/(mol•L-1) | 0.8 | 1.24 | 1.24 |
A. | 平衡后升高溫度,平衡常數(shù)>400 | |
B. | 平衡時,c(CH3OCH3)=1.6 mol•L-1 | |
C. | 平衡時,反應(yīng)混合物的總能量減少40 kJ | |
D. | 平衡時,再加入與起始等量的CH3OH,達(dá)新平衡后CH3OH轉(zhuǎn)化率增大 |
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科目:高中化學(xué) 來源: 題型:解答題
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科目:高中化學(xué) 來源: 題型:選擇題
A. | 全部 | B. | 除⑤外 | C. | 除①外 | D. | 除①、⑤外 |
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科目:高中化學(xué) 來源: 題型:解答題
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科目:高中化學(xué) 來源: 題型:選擇題
A. | B. | C. | D. |
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科目:高中化學(xué) 來源: 題型:選擇題
A. | 氯化鈣的化學(xué)式 CaCl | B. | HCl分子的電子式 | ||
C. | 氯化鈉的電子式 | D. | 氯原子的結(jié)構(gòu)示意圖 |
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